TIG™780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-50为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性：
0.009℃-in²/W 低热阻。
环保无毒。
优异的电气绝缘性能
彻底填补接触表面，创造低热阻

产品应用：
广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。


TIG™780-50系列特性表
产品名称 TIG™780-50 测试方法
颜色 灰色 目视 
结构&成分 金属氧化物/硅油  *****  
黏度  2300K cps @.25℃  布氏 RVF,#7 
比重 2.75 g/cm3  ASTM 2240 
使用温度范围  -45℃ to 200℃  ***** 
挥发率  0.13%  /  200℃@24hrs ASTM E595 
导热率  5.0 W/mK  ASTM D5470 
热阻抗  0.009℃-in²/W   ASTM D5470 
产品包装PRODUCT PACKAGING
纸箱包装1
包装方式：
TIG™780 -50可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式：
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。
联系我时，请说是在咱的商务网看到的，谢谢！